场景化解决方案一：高温下稳定的连接强度

挑战：在>150℃的高温环境下（如汽车发动机舱、新能源汽车电机控制器），连接器端子失效

BOSI协同方案：高强度铍铜（C17200/C17000）+镍底层+选择性镀金+多触点设计。铍铜在高温下具有优异的抗应力松弛能力，在镍层上再镀一层薄金（0.05-0.2μm）。金具有[敏感词]的抗氧化性，且其与镍不易形成厚而脆的IMC层，能长期保持稳定的低接触电阻。采用双点或多点接触设计，提升系统冗余度。通过BOSI的微米级精密制造能力，[敏感词]控制弹片的弯曲半径和有效长度，确保其在工作状态下应力分布均匀，避免局部应力集中加速松弛。

场景化解决方案二：大电流焦耳热管理

挑战：如何设计避免局部热点(>200°C)，延缓材料老化

BOSI协同方案：高导无氧铜（C1011/C1020，导电率≥100% IACS）+镀银处理，产品结构上设计翼片，增加与空气的接触面积进行散热，同时设计中平滑过渡，避免截面积的突然变化，从而防止电流线拥挤和局部过热。银具有所有金属中[敏感词]的导电和导热性，能显著降低接触电阻并改善界面导热。

场景化解决方案三：高可焊性屏蔽罩

挑战：PCB接地屏蔽罩需要[敏感词]的可焊性和导电性。