C17200/C17000高强度铍铜基材，覆镍底+0.05-0.2μm选择性镀金，搭配多触点设计。铍铜耐高温抗应力松弛.金层抗氧化且抑制脆化IMC层，维持低接触电阻；依托BOSI微米级精密制造，控制弹片参数，保障应力均匀，避免局部松弛。
高导无氧铜（C1011/C1020，导电率≥100%IACS）镀银，翼片结构增大散热面积，平滑过渡设计防电流拥挤与局部过热；银高导高热特性，大幅降低接触电阻，优化界面导热。
高耐蚀PdNi10钯镍合金镀薄金，硬度500-600HV，耐磨可承受万次插拔不穿透，保护底层金属以维持长期性能：兼具优异生物相容性与表面完整性，接触电阻低且稳定，能完全阻止镍渗出。
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